Quelle est technologie de pulvérisation de magnétron ?
Le magnétron pulvérisant est une autre forme de technologie de revêtement de PVD.
Revêtement de plasma
Le magnétron pulvérisant est un processus de revêtement de plasma par lequel le matériel de pulvérisation soit dû éjecté au bombardement des ions sur la surface de cible. Le puits à dépression de la machine de revêtement de PVD est rempli de gaz inerte, tel que l'argon. En appliquant une haute tension, une décharge luminescente est créée, ayant pour résultat l'accélération des ions sur la surface de cible et un revêtement de plasma. Les argon-ions éjecteront des matériaux de pulvérisation de la surface de cible (pulvérisation), ayant pour résultat une couche de revêtement pulvérisée sur les produits devant la cible.
Pulvérisation réactive
Souvent un gaz supplémentaire tel que l'azote ou l'acétylène est employé, qui réagiront avec le matériel éjecté (pulvérisation réactive). Un large éventail de revêtements pulvérisés est réalisable avec cette technique de revêtement de PVD. La technologie de pulvérisation de magnétron est très avantageuse pour le revêtement decretive (des nitrures par exemple de Ti, de Cr, de Zr et de carbone), en raison de sa nature douce. Le même avantage rend la pulvérisation de magnétron très utilisée pour le revêtement tribologique sur les marchés des véhicules à moteur (des combinaisons andvarious par exemple de CrN, de Cr 2N avec revêtement de DLC - diamant comme le revêtement de carbone).
Champs magnétiques
Le magnétron pulvérisant est quelque peu différent de la technologie générale de pulvérisation. La différence est que la technologie de pulvérisation de magnétron emploie des champs magnétiques pour garder le plasma devant la cible, intensifiant le bombardement des ions. Un plasma fortement dense est le résultat de cette technologie de revêtement de PVD.
Puissance de pulvérisation de maximum | |
Cible refroidie indirecte | > 20 watts/cm2 (C.C) |
> 7 watts/cm2 (rf) | |
Tension de décharge | 100 à 1500 volts |
Courant dérivé | > 0,05 ampères/cm2 |
Pression de fonctionnement | PA 0,05 à 5 |
Utilisation de cible | > 35% |
Cible | |
Forme | Planaire rectangulaire |
Épaisseur | 6mm~16mm |
Largeur | 125mm |
Installation | Interne et externe |
La technologie de pulvérisation de magnétron est caractérisée par :